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Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion
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Librairie Eyrolles - Paris 5e
Indisponible

Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion

Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion

Gilles Poupon

Parution le 01/09/2011

Résumé

Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.

Caractéristiques techniques

  PAPIER NUMERIQUE
Éditeur(s) Hermès - Lavoisier
Auteur(s) Gilles Poupon
Parution 01/09/2011 14/09/2011
Nb. de pages - 312
Format 17 x 24 -
Couverture Broché -
Poids 760g -
Contenu - PDF
EAN13 9782746220850 9782746241794
ISBN13 978-2-7462-2085-0 -

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