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Fan-Out Wafer-Level Packaging
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Librairie Eyrolles - Paris 5e
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Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

John H. Lau

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303 pages, parution le 12/04/2018
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Résumé

ppPatent Issues of Fan-out Wafer-Level Packaging.- Flip Chip Technology vs. FOWLP.- Fan-In Wafer-Level Packaging vs. FOWLP.- Embedded Chip Packaging.- FOWLP: Chip-First and Die Face-Down.- FOWLP: Chip-First and Die Face-Up.- FOWLP: Chip-Last or RDL-First.- FOWLP: PoP with FOWLP.- Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP).- 3D Integration.- Heterogeneous Integration.b

Caractéristiques techniques

  PAPIER
Éditeur(s) Apress
Auteur(s) John H. Lau
Parution 12/04/2018
Nb. de pages 303
EAN13 9789811088834

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