Tous nos rayons

Déjà client ? Identifiez-vous

Mot de passe oublié ?

Nouveau client ?

CRÉER VOTRE COMPTE
Fully-Depleted SOI CMOS Circuits and Technology for Ultralow-Power Applications
Ajouter à une liste

Librairie Eyrolles - Paris 5e
Indisponible

Fully-Depleted SOI CMOS Circuits and Technology for Ultralow-Power Applications

Fully-Depleted SOI CMOS Circuits and Technology for Ultralow-Power Applications

Takayasu Sakurai, Akira Matsuzawa, Takakuni Douseki

412 pages, parution le 28/02/2006

Résumé

The most important issue confronting CMOS technology is the power explosion of chips arising from the scaling law. Fully-depleted (FD) SOI technology provides a promising low-power solution to chip implementation. Ultralow-power VLSIs, which have a power consumption of less than 10 mW, will be key components of terminals in the coming ubiquitous-IT society. Fully-depleted SOI CMOS Circuits and Technology for Ultralow-Power Applications addresses the problem of reducing the supply voltage of conventional circuits for ultralow-power operation and explains power-efficient MTCMOS circuit design for FD-SOI devices at a supply voltage of 0.5 V. The topics include the minimum required knowledge of the fabrication of SOI substrates; FD-SOI devices and the latest developments in device and process technologies; and ultralow-voltage circuits, such as digital circuits, analog/RF circuits, and DC-DC converters. Each ultra-low-power technique related to devices and circuits is fully explained using figures to help understanding. The authors present three examples of ultralow-power systems based on FD-SOI technology, providing every reader with practical knowledge on the technology and the circuits.

Sommaire

  • List of Contributors
  • Preface
  • Introduction
  • FD-SOI Device and Process Technologies
  • Ultralow-Power Circuit Design with FD-SOI Devices
  • 0.5-V MTCMOS/SOI Digital Circuits
  • 0.5-1V MTCMOS/SOI Analog/RF Circuits
  • SPICE Model for SOI MOSFETs
  • Applications
  • Prospects for FD-SOI Technology
  • Index
Voir tout
Replier

Caractéristiques techniques

  PAPIER
Éditeur(s) Springer
Auteur(s) Takayasu Sakurai, Akira Matsuzawa, Takakuni Douseki
Parution 28/02/2006
Nb. de pages 412
Format 16,5 x 24,5
Couverture Relié
Poids 905g
Intérieur Noir et Blanc
EAN13 9780387292175
ISBN13 978-0-387-29217-5

Avantages Eyrolles.com

Livraison à partir de 0,01 en France métropolitaine
Paiement en ligne SÉCURISÉ
Livraison dans le monde
Retour sous 15 jours
+ d'un million et demi de livres disponibles
satisfait ou remboursé
Satisfait ou remboursé
Paiement sécurisé
modes de paiement
Paiement à l'expédition
partout dans le monde
Livraison partout dans le monde
Service clients sav@commande.eyrolles.com
librairie française
Librairie française depuis 1925
Recevez nos newsletters
Vous serez régulièrement informé(e) de toutes nos actualités.
Inscription