Capacités variables et inductances mems rf (intégration 'above-ic')

Alexandre Mehdaoui - Collection Omn.univ.europ.

184 pages, parution le 12/12/2014

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Résumé

Ce projet présente le design, la simulation et la fabrication des capacités variables à électrodes fragmentées (AlSi) qui se déplacent latéralement à l'aide d'actionneurs électrothermique et électrostatique. Tous les composants passifs MEMS sont réalisés à de faibles températures (compatible 'Above-IC'), en utilisant, une couche sacrificielle polyimide, 4 um d'AlSi comme couche structurelle et du cuivre épais. Pour augmenter la variation de capacité, nous nous sommes concentré sur la variation de surface. Ces solutions évitent l'effet 'pull-in' mais la variation de la capacité reste inférieure à 100% et la consommation en puissance est forte. Nous avons alors choisi de développer une autre capacité variable à électrodes fragmentées et par actionnement latéral électrostatique. Des circuits LC ont été réalisés et caractérisés, avec une variation de fréquence de 25% à 2GHz. Les inductances en cuivre ont été fabriquées avec succès et mesurées. Enfin, dans le même procédé, nous avons fabriqué et caractérisé des filtres passes-bandes WLAN et DCS pour un démonstrateur reconfigurable 'front end'. Ces composants ont été fabriqués avec du cuivre épais 10 um.

Caractéristiques techniques

	PAPIER
Éditeur(s)	Editions universitaires européennes
Auteur(s)	Alexandre Mehdaoui
Collection	Omn.univ.europ.
Parution	12/12/2014
Nb. de pages	184
Format	15 x 22
Couverture	Broché
Poids	279g
EAN13	9783841741295