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Les plasmas pour les interconnexions en microélectronique
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Librairie Eyrolles - Paris 5e
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Les plasmas pour les interconnexions en microélectronique

Les plasmas pour les interconnexions en microélectronique

Les procédés par plasmas impliqués dans l'intégration des matériaux sioch poreux pour les interconne

Maxime Darnon - Collection Omn.univ.europ.

316 pages, parution le 06/07/2010

Résumé

Pour réduire la taille des dispositifs et les temps de commutation en microélectronique, les lignes d'interconnexions doivent être isolées par du SiOCH poreux. Cependant, la réalisation de tranchées étroites dans le SiOCH poreux nécessite de revoir les différents procédés par plasmas (gravure, traitements post-gravure) et les schémas d'intégration, puisque ce matériau est facilement dégradé lorsqu'il est exposé à un plasma. Cet ouvrage présente une analyse des interactions plasmas/matériaux pour l'intégration des SiOCH poreux dans des tranchées très étroites (<100 nm). Les diagnostics des plasmas et l'analyse des matériaux exposés aux plasmas permettent de caractériser et d'optimiser les procédés de transfert de motifs d'un masque métallique ou organique dans un SiOCH poreux ou hybride (rendu poreux en fin d'intégration). La modification des matériaux poreux et hybrides par les plasmas post-gravure est également présentée.

Caractéristiques techniques

  PAPIER
Éditeur(s) Editions universitaires européennes
Auteur(s) Maxime Darnon
Collection Omn.univ.europ.
Parution 06/07/2010
Nb. de pages 316
Format 15 x 22
Couverture Broché
Poids 467g
EAN13 9786131502620

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